Huawei plant den Sprung zu 1,4 Nanometern bis 2031

Huawei will künftig seinen Rückstand in der Halbleiterentwicklung offenbar deutlich verkürzen und setzt dafür auf einen neuen technologischen Ansatz. Laut aktuellen Informationen sollen bereits im Herbst 2026 erste mobile Kirin Prozessoren erscheinen, die auf der neuen Logicfolding Architektur basieren. Entwickelt werden die Chips gemeinsam mit dem Fertigungspartner Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).

Die Technologie soll vor allem die Leistungsfähigkeit steigern, indem mehr Transistoren auf einem Chip untergebracht und Daten schneller verarbeitet werden können. Huawei sieht darin offenbar einen grundlegenden Entwicklungsschritt. Laut Halbleiterchefin He Tingbo soll keine einfache Weiterentwicklung stattfinden, sondern ein deutlicher Technologiesprung.

Besonders ambitioniert wirkt dabei das Ziel für die kommenden Jahre. Bis 2031 sollen auf dieser Basis sogar 1,4 Nanometer Chips entstehen. Das wäre bemerkenswert, da viele Experten davon ausgehen, dass für die Massenproduktion moderner Chips unterhalb von fünf Nanometern hochentwickelte EUV Anlagen von ASML unverzichtbar sind.

Noch bleibt jedoch offen, wie Huawei diesen Weg ohne die bislang als entscheidend geltende Technologie umsetzen will. Sollte der Ansatz funktionieren, könnte das die Herstellung moderner Halbleiter grundlegend verändern. Ob aus den ehrgeizigen Plänen tatsächlich ein technologischer Durchbruch wird, muss sich jedoch erst in den kommenden Jahren zeigen, denn auch die Konkurrenz schläft nicht.